隨著電子信息技術的發展，越來越多的領域用到多層PCB板。傳統意義上，我們將4層以上的PCB板定義為“多層PCB板”，10層以上稱為“高多層PCB板”。能不能生產高多層PCB板，是衡量一家PCB板生產企業有無實力的重要指標。能夠生產20層以上的高多層板，算是技術實力比較拔尖的PCB企業了。都說多層PCB板制作價格昂貴，因為很難做，但是很多客戶一直搞不懂“多層PCB板制作為什么那么難”的問題，以致于他們以為是廠家是找理由在故意亂收費。今天，就讓經驗豐富的PCB工程師工程師為你詳解：多層PCB板制作為什么那么難?

　　一、主要制作難點

　　對比常規線路板，高層線路板板件更厚、層數更多、線路和過孔更密集、單元尺寸更大、介質層更薄等，內層空間、層間對準度、阻抗控制以及可靠性要求更為嚴格。

　　1、層間對準度難點

　　由于高層板層數多，客戶設計端對PCB各層的對準度要求越來越嚴格，通常層間對位公差控制±75μm，考慮高層板單元尺寸設計較大、圖形轉移車間環境溫濕度，以及不同芯板層漲縮不一致性帶來的錯位疊加、層間定位方式等因素，使得高層板的層間對準度控制難度更大。

　　2、內層線路制作難點

　　高層板采用高TG、高速、高頻、厚銅、薄介質層等特殊材料，對內層線路制作及圖形尺寸控制提出高要求。線寬線距小，開短路增多，微短增多，合格率低;細密線路信號層較多，內層AOI漏檢的幾率加大;內層芯板厚度較薄，容易褶皺導致曝光不良，蝕刻過機時容易卷板;在成品報廢的代價相對高。

　　3、壓合制作難點

　　多張內層芯板和半固化片疊加，壓合生產時容易產生滑板、分層、樹脂空洞和氣泡殘留等缺陷。在設計疊層結構時，需充分考慮材料的耐熱性、耐電壓、填膠量以及介質厚度，并設定合理的高層板壓合程式。

　　4、鉆孔制作難點

　　采用高TG、高速、高頻、厚銅類特殊板材，增加了鉆孔粗糙度、鉆孔毛刺和去鉆污的難度。層數多，累計總銅厚和板厚，鉆孔易斷刀;密集BGA多，窄孔壁間距導致的CAF失效問題;因板厚容易導致斜鉆問題。