hdi板與普通pcb的區(qū)別是普通的PCB板材是FR-4為主，其為環(huán)氧樹(shù)脂和電子級(jí)玻璃布?jí)汉隙傻摹Ｒ话銈鹘y(tǒng)的HDI，最外面要用背膠銅箔。因?yàn)榧す忏@孔，無(wú)法打通玻璃布，所以一般要用無(wú)玻璃纖維的背膠銅箔，但是現(xiàn)在的高能激光鉆機(jī)已經(jīng)可以打穿1180玻璃布。這樣和普通材料就沒(méi)有任何區(qū)別了。

　　HDI 是高密度互連(High Density Interconnector)的縮寫(xiě)，是生產(chǎn)印刷電路板的一種(技術(shù))，使用微盲埋孔技術(shù)的一種線路分布密度比較高的電路板。 HDI專(zhuān)為小容量用戶設(shè)計(jì)的緊湊型產(chǎn)品。它采用模塊化可并聯(lián)設(shè)計(jì)，一個(gè)模塊容量1000VA(高度1U)，自然冷卻，可以直接放入19”機(jī)架，最大可并聯(lián)6個(gè)模塊。該產(chǎn)品采用全數(shù)字信號(hào)處理(DSP)技術(shù)和多項(xiàng)專(zhuān)利技術(shù)，具有全范圍適應(yīng)負(fù)載能力和較強(qiáng)的短時(shí)過(guò)載能力，可以不考慮負(fù)載功率因數(shù)和峰值因數(shù)。

　　HDI是High Density Interconnector的英文簡(jiǎn)寫(xiě)， 高密度互連(HDI)制造式印刷電路板，印刷電路板是以絕緣材料輔以導(dǎo)體配線所形成的結(jié)構(gòu)性元件。印刷電路板在制成最終產(chǎn)品時(shí)，其上會(huì)安裝集成電路、晶體管(三極管、二極管)、無(wú)源元件(如：電阻、電容、連接器等)及其他各種各樣的電子零件。借助導(dǎo)線連通，可以形成電子信號(hào)連結(jié)及應(yīng)有機(jī)能。因此，印刷電路板是一種提供元件連結(jié)的平臺(tái)，用以承接聯(lián)系零件的基底。